2025-03-05

天岳先进拟赴港上市，碳化硅衬底龙头再启新征程

近日，全球领先的宽禁带半导体材料企业——天岳先进（688234.SH）正式递表港交所，计划通过“A+H”两地上市的方式，进一步拓宽融资渠道，加速产能扩张和技术研发，巩固其在碳化硅衬底领域的领先地位。 天岳先进自成立以来，始终专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、并率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进位列全球前三，展现了其强大的市场竞争力和行业影响力。 此次赴港上市，天岳先...